シリコンや化合物半導体などで構成された集積回路は産業の米とも呼ばれ，我々の産業活動や社会活動の中枢に位置し，日進月歩で大規模化，高性能化，高機能化が進展している． 本群では，まず1編で集積回路の構成と設計に関する基本概念・基礎理論について記述し，2編ではこの集積回路を大規模・高性能で実現するための製造に関する基本技術について記述している． 更に，近年特に急速に進展している半導体チップ内にシステム全体を実装するシステムオンチップ技術，並びにその要素技術を3編で紹介する．これにより集積回路設計における階層構造や，製造技術の現状並びに今後動向が把握でき，必要とされる学問領域，技術体系の全容が掴める． 4編から8編は集積回路を機能別にアプリケーション指向で分類し，それぞれの詳細な構成，設計技術，性能並びに今後の展開について記述している．これにより，揮発性並びに不揮発性メモリLSI，信号処理LSIや通信処理LSIのアルゴリズムやアーキテクチャ，A/D変換・D/A変換や増幅・発振・電源などアナログLSI，マイクロ波・ミリ波での通信やリモートセンシングに応用されるMMIC，指紋認証など各種集積化センサやマイクロマシンの詳細が記述されている． 9編では集積回路の今後の発展方向を示す新概念集積回路を，新しい材料・デバイス物理・回路・システムの各視点で紹介している．
混載メモリの構成例
（3編2章2-1 より）
オンチップオシロスコープとその観測波形
（3編5章5-5 より）