9群9編 インターコネクション・実装技術

編主任 裏 升吾(京都工芸繊維大)
編幹事 横内貴志男(富士通インターコネクト
テクノロジーズ)
塩田剛史(三井化学)
原田高志(NEC)
横内貴志男(富士通インターコネクト
テクノロジーズ)


概要

1-1 パッケージ用サブストレート

片桐光昭(エルピーダメモリ)

佐藤光孝(富士通セミコンダクター)


概要


藤原弘明(パナソニック電工)

岡田圭祐(トッパンNECサーキット
ソリューションズ)

松本博文(日本メクトロン)

井上博文(NEC)

森田義裕(富士通アドバンストテクノロジ)

  2-2-2 モバイル用小型高密度配線基板

北城 栄(NECエンジニアリング)

井上博文(NEC)

原田高志(NEC)

北城 栄(NECエンジニアリング)


須藤俊夫(芝浦工大)

  2-3-2 冷却技術

塩田剛史(三井化学)


概要


  3-1-1 コネクタ

須藤俊夫(芝浦工大)

蔵田和彦(NEC)




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